材料表界面是工程应用中的关键问题。针对电子信息、汽车制造、芯片半导体、航空航天等领域的材料表界面科学与工程问题,团队基于在低温等离子体技术多年的研发经验,打破国外的技术垄断,构建出具有先进特色的等离子体表面改性技术和装备平台。

 

 

  • 等离子体表面处理技术及装备

本技术是利用氧气、氮气、空气、氩气等作为放电气体,在高压下产生等离子体,对材料表面进行清洗、活化等,通过对电极结构的设计以及流场的优化,可以实现大批量和高均匀度的快速高效处理,适用于半导体、LED、MEMS等领域的光刻胶去除,焊锡球黏合前的先进芯片封装和倒装芯片的清洗,汽车内外饰件的界面强力提高等。本设备占地面积小、性价比高,且设备和工艺的可靠性及稳定性高。

 

  • 等离子体纳米涂层技术及装备

本技术是向等离子体中添加特殊的前驱体,利用等离子体的化学活性,使其互相结合形成纳米级聚合物涂层,并沉积到基材表面。通过对电极结构的设计、流场的优化,以及前驱体配方的选择,可以实现多种功能纳米涂层的均匀高效制备,具有常温、快速、无需有毒化学溶剂的特点,尤其适用于电子级器件的防护加工,可显著提高其可靠性。本设备占地面积小、性价比高,且设备和工艺的选择性及稳定性高。