产品介绍

本产品是一种透明性好，机械性能好的有机硅电子灌封胶。其在固化前具有较低的粘度，两个组分混合后可以在室温下固化，升温可以加速固化，无需二次固化；固化后材料无明显的收缩,固化后具有高硬度、高强度和高透光率。本具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性，可大大提高生产效率；且耐高温性能优异，抗裂胶爆胶性能佳，耐紫外老化性能优，耐高温高湿等，可广泛应用于电子元器件封装、LED封装、晶圆封装、太阳能电池板封装、特种涂层等。

产品特点

n   产品不含固体填料

n   接近100%的透光率

n   超强粘结能力（PP除外）

n   具有高拉伸强度和硬度

n   密度较同类产品低

n   流动性佳，易于排泡

应用领域